همه محصولات

مس مولیبدن مس (مس/مو/مس)

قابل تمدید مس-مولیبدن-مس (CMC) کامپوزیت های چند لایه کامپوزیت های مس-مولیبدن-مس (CMC) ما مواد چند لایه مهندسی شده طراحی شده اند که برای ارائه تعادل بهینه از هدایت حرارتی و گسترش حرارتی کنترل شده طراحی شده اند. CMC با استفاده از یک پوشیده از هسته...

چند لایه مولیبدن-مس با گرما قابل تنظیم است

کامپوزیت های Molybdenum-copper (MOCU) برای مدیریت حرارتی پیشرفته کامپوزیت های مولیبدن-مس (MOCU) ما یک ماده سینک گرمای برتر است که برای کاربردهای با قابلیت اطمینان بالا مهندسی شده است که در آن ترکیبی از هدایت حرارتی بالا ، گسترش حرارتی کم و تنظیم...

سینک گرمای سینک گرمای سفارشی آلومینیوم مس.

سینک های گرمای مس/آلومینیومی با کارایی بالا برای ماژول های IGBT سینک های گرمای پین مس و آلومینیوم سفارشی ما به طور خاص برای ماژول های IGBT با قدرت بالا که در برنامه های کاربردی مانند وسایل نقلیه انرژی جدید (NEV) و ترانزیت ریلی استفاده می شود ،...

مواد چند لایه مواد سینک گرما

کامپوزیت های ماتریس الماس: ماده نهایی سینک گرما برای کاربردهایی که مرزهای عملکرد حرارتی را تحت فشار قرار می دهد ، ما کامپوزیت های ماتریس الماس (الماس/مس) و الماس-آلومینیوم (الماس/آل) را ارائه می دهیم. این مواد نمایانگر اوج فناوری مدیریت حرارتی هستند...

مولیبدن مواد چند لایه و مس

کامپوزیت های CPC (مس/MOCU/CU) برای برنامه های با قدرت بالا کامپوزیت های مس مولیبدن مس (CPC) ما نمایانگر نسل بعدی مواد مدیریت حرارتی چند لایه است. CPC با استفاده از یک آلیاژ مولیبدن-مس (MOCU) به عنوان ماده اصلی ، عملکرد حرارتی قابل توجهی بالاتر از...

مولیبدن مواد چند لایه و مس را می توان سفارشی کرد

قابل تمدید مس-مولیبدن-مس (CMC) کامپوزیت های چند لایه کامپوزیت های مس-مولیبدن-مس (CMC) ما مواد چند لایه مهندسی شده طراحی شده اند که برای ارائه تعادل بهینه از هدایت حرارتی و گسترش حرارتی کنترل شده طراحی شده اند. CMC با استفاده از یک پوشیده از هسته...

بسته بندی الکترونیکی بخاری های یکپارچه

بخاری های سرامیکی با کارایی بالا برای برنامه های کاربردی خودرو بررسی اجمالی محصول بخاری های سرامیکی با کارایی بالا ما راه حل های حرارتی پیشرفته ای هستند که برای محیط خواستار وسایل نقلیه مدرن طراحی شده اند. با استفاده از فناوری فیلم ضخیم بر روی...

بخاری های یکپارچه الکترونیک خودرو

بخاری های فیلم ضخیم سفارشی روی بسترهای سرامیکی بررسی اجمالی محصول ما در طراحی و تولید با حجم بالا از بخاری های ضخیم سفارشی ، یک فناوری اصلی در بسته بندی الکترونیک پیشرفته خودرو تخصص داریم. با چاپ صفحه نمایش یک خمیر مقاومت اختصاصی بر روی یک بستر...

بسته بندی الکترونیکی الکترونیک خودرو

بسته های سرامیکی با قابلیت بالا برای ماژول های برق خودرو بررسی اجمالی محصول ما بسته های سرامیکی پیشرفته و بسترهایی را ارائه می دهیم که هسته ماژول های قدرت با قابلیت اطمینان بالا را برای برنامه های خودرو تشکیل می دهند. به عنوان یک رهبر در بسته بندی...

بسته بندی الکترونیکی برای الکترونیک خودرو

محفظه های سرامیکی هرمتیک برای سنسورهای خودرو بررسی اجمالی محصول ما محفظه های سرامیکی بسیار قابل اعتماد و هرمنی را که به طور خاص برای سنسورهای خودرو طراحی شده است ، ارائه می دهیم. این شکل مهم بسته بندی الکترونیک خودرو از یک ساخت و ساز سرامیکی به فلز...

بسته های الکترونیکی خودرو

شیب جانبی سرامیکی برای واحدهای کنترل خودرو بررسی اجمالی محصول بسته درون خطی دو طرفه سرامیکی (CSDIP) یک بسته با اطمینان بالا برای مدارهای یکپارچه بحرانی در واحدهای کنترل خودرو است. این شکل ممتاز از بسته بندی IC سرامیکی دارای یک قاب سرب است که بر روی...

بسته های LCC28 برای مدارهای مجتمع

CQFP: بسته مسطح چهار سرامیکی با مسئولیت بالا برای مدارهای یکپارچه بررسی اجمالی محصول بسته سرامیکی چهار مسطح (CQFP) یک محلول با کارایی بالا و سطح سطح برای مجتمع مسکن ، مدارهای یکپارچه با پین بالا مانند FPGA ، ASIC و پردازنده های پر سرعت است. این بسته...

بسته های CSOP08J برای مدارهای یکپارچه

CSOP-8: بسته بندی طرح کلی سرامیکی 8 سرب بررسی اجمالی محصول CSOP-8 یک بسته بندی کوچک سرامیکی با قابلیت اطمینان بالا و با کیفیت بالا است که برای برنامه های سطح سطح طراحی شده است. این یک محفظه محکم و محکم برای مدارهای یکپارچه در مقیاس کوچک مانند تقویت...

بسته های LCC20 برای مدارهای مجتمع

CLCC-20: حامل تراشه بدون سرب سرامیک 20 پین بررسی اجمالی محصول CLCC-20 یک حامل تراشه بدون سرب سرامیکی 20 ترمینال است ، یک بسته سطح سطح با کارایی بالا که برای حداکثر چگالی و عملکرد عالی با فرکانس بالا طراحی شده است. CLCC با از بین بردن سرب و استفاده...

بسته های CSOP14B برای مدارهای یکپارچه

CSOP-14: بسته بندی طرح کلی سرامیکی 14 سرب بررسی اجمالی محصول CSOP-14 یک بسته بندی کوچک سرامیکی 14 سرامیکی است که یک راه حل با قابلیت اطمینان و سطح بالا برای مدارهای یکپارچه را فراهم می کند. این یک محیط مهر و موم شده هرمنتیک را در یک ردپای جمع و جور...

بسته های CSOP08B برای الکترونیک مصرفی

CSOP-8: بسته بندی طرح کلی سرامیکی 8 سرب بررسی اجمالی محصول CSOP-8 یک بسته بندی کوچک سرامیکی با قابلیت اطمینان بالا و با کیفیت بالا است که برای برنامه های سطح سطح طراحی شده است. این یک محفظه محکم و محکم برای مدارهای یکپارچه در مقیاس کوچک مانند تقویت...

بسته های CSOP48 برای مدارهای مجتمع

CSOP-48: 48 سرامیک سرامیکی کوچک سرامیک کوچک بررسی اجمالی محصول CSOP-48 یک بسته بندی کوچک سرامیکی با پین و 48 سرامیکی کوچک است که برای مدارهای مجتمع پیچیده طراحی شده است که به یک ردپای سطح جمع و جور و همچنین قابلیت اطمینان بالا نیاز دارد. این بسته یک...

بسته های الکترونیکی مصرفی

CDIP-28: بسته درون خطی سرامیکی 28 پین بررسی اجمالی محصول بسته درون خطی سرامیکی 28 پین (CDIP) یک راه حل با قابلیت اطمینان بالا برای مدارهای مجتمع پیچیده مانند میکروکنترلرها ، تراشه های حافظه و ASIC های سفارشی است. ساخته شده با یک بدنه سرامیکی چند...

خانه های دو خطی IC

CDIP-40: بسته بندی درون خطی سرامیکی 40 پین برای تراشه های VLSI بررسی اجمالی محصول بسته بندی دو خطی سرامیکی 40 پین (CDIP) راه حل پرچمدار از طریق سوراخ برای مجتمع مسکن ، مدارهای یکپارچه در مقیاس بزرگ (VLSI) مانند ریزپردازنده های اولیه ، لوازم جانبی...

بسته های DIP24 برای مدارهای مجتمع دوگانه

CDIP-24: بسته بندی درون خطی سرامیکی 24 پین برای IC های پیچیده بررسی اجمالی محصول بسته درون خطی سرامیکی 24 پین (CDIP) یک راه حل با قابلیت اطمینان بالا برای مسکن برای مدارهای یکپارچه پیچیده تر مانند میکروکنترلرها ، EPROM ها و تراشه های رابط تخصصی است....

CSOP28 مسکن های جمع و جور سرامیکی

CSOP-28: بسته بندی کوچک سرامیکی 28 سرب برای IC های با کارایی بالا بررسی اجمالی محصول بسته بندی کلی سرامیک (CSOP) مزایای صرفه جویی در فضا از فناوری سطح سطح را با قابلیت اطمینان بی نظیر یک محفظه سرامیکی هرمتیک ترکیب می کند. CSOP-28 ما یک بسته 28 سرب...

dip16tpackages برای مدارهای مجتمع

CDIP-16: بسته بندی درون خطی سرامیکی 16 پین برای ICS با قابلیت اطمینان بالا بررسی اجمالی محصول بسته درون خطی سرامیکی 16 پین (CDIP) یک راه حل کلاسیک از طریق سوراخ است که به دلیل استحکام و قابلیت اطمینان آن مشهور است. در حالی که فناوری سطح سطح بر...

بسته های LCC03 برای مدارهای مجتمع

CLCC: حامل تراشه بدون سرامیک برای برنامه های با چگالی بالا بررسی اجمالی محصول حامل تراشه بدون سرب سرامیک (CLCC) یک بسته سطح سطح با کارایی بالا است که برای نهایی در مینیاتوریزاسیون و عملکرد با فرکانس بالا طراحی شده است. CLCC با جایگزینی سربهای سنتی...

بسته های الکترونیکی مصرفی به

بسته های هرمتیک با قابلیت اطمینان بالا برای الکترونیک برق بررسی اجمالی محصول بسته های ما به سبک (رئوس مطالب ترانزیستور) راه حل های محکم و مهر و موم شده برای مسکن برای نیمه هادی های قدرت گسسته در خواستار الکترونیک مصرف کننده و صنعتی است. این بسته های...