| نوع پرداخت: | L/C,T/T,D/P |
| اینکوترم: | FOB |
| حداقل سفارش: | 10 Piece/Pieces |
| حمل و نقل: | Ocean,Land,Air,Express |
Share:
| فروش واحد | : | Piece/Pieces |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
در عصری که دستگاه های الکترونیکی قدرتمندتر و فشرده تر می شوند ، مدیریت حرارتی مؤثر مهم است. ما بسترهای سرامیکی نخبه ، از جمله آلومینا با خلوص بالا (Al₂o₃) و نیترید آلومینیوم (ALN) را ارائه می دهیم که به عنوان بستر بسته بندی الکترونیک برش عمل می کنند. بسترهای ما به طور دقیق برای از بین بردن گرما ، اطمینان از یکپارچگی الکتریکی و ایجاد یک پایه مکانیکی پایدار برای اجزای نیمه هادی حساس طراحی شده اند. این که آیا شما در حال توسعه آمپلی فایرهای RF با قدرت بالا ، ماژول های لیزر صنعتی یا الکترونیک خودروسازی نسل بعدی هستید ، راه حل های سرامیکی ما به شما این امکان را می دهد تا مرزهای عملکرد و قابلیت اطمینان را تحت فشار قرار دهید.
بسترهای ما با بالاترین استانداردهای کیفیت تولید می شوند و دارایی های مواد متناسب با برنامه های کاربردی متناسب است.
| Property | Alumina (99.6% Al₂O₃) | Aluminium Nitride (AlN) | Unit |
|---|---|---|---|
| Thermal Conductivity (@ 20°C) | 26.9 | ≥170 | W/m·K |
| Coefficient of Thermal Expansion (CTE) | 7.0 (RT-400°C) | 4.6 (RT-400°C) | ppm/K |
| Bending Strength | ≥592 | ≥400 | MPa |
| Dielectric Constant (@ 1MHz) | 9.90 | 8.70 | - |
| Breakdown Strength (D.C.) | ≥18 | ≥15 | KV/mm |
| Surface Roughness (Polished) | ≤0.05 | ≤0.05 | µm |
با هدایت حرارتی تا 170 W/m · k ، بسترهای ALN ما یک مسیر بسیار کارآمد را برای بیرون کشیدن گرما از اجزای مهم مانند GAN و SIC ارائه می دهند ، و از عملکرد پایدار و گسترش طول عمر دستگاه اطمینان می دهند.
هر دو آلومینا و ALN قدرت دی الکتریک بالا و از بین رفتن دی الکتریک کم را ارائه می دهند ، و آنها را برای بسته بندی RF بی سیم با فرکانس بالا که در آن یکپارچگی سیگنال بسیار مهم است ، ایده آل می کند.
بسترهای سرامیکی ما از استحکام خمشی بالا و CTE کم برخوردار هستند که می تواند از نزدیک با مواد نیمه هادی مطابقت داشته باشد و استرس حرارتی مکانیکی را در حین کار به حداقل برساند و قابلیت اطمینان کلی را افزایش دهد.
ما از فرآیندهای فیلم های نازک فیلم (Ti/PT/Au) استفاده می کنیم تا مدار با دقت بالا و با چسبندگی بالا ایجاد شود. ما همچنین می توانیم اجزای منفعل مانند مقاومت های برنزه با استحکام بالا و لحیم کاری AUSN از پیش سپتامبر را برای مونتاژ ساده ادغام کنیم.
همکاری با ما مزایای ملموس را برای تجارت شما فراهم می کند:
فرآیندهای تولیدی و محصولات ما به منظور رعایت دقیق ترین استانداردهای صنعت برای برنامه های با قابلیت اطمینان بالا ، از جمله اصول بیان شده در MIL-STD-883 برای میکروالکترونیک طراحی شده اند.
ما فقط محصولات استاندارد را نمی فروشیم. ما راه حل های سفارشی ایجاد می کنیم. قابلیت های ما شامل موارد زیر است:
Q1: چه زمانی باید نیترید آلومینیوم (ALN) را از طریق آلومینا (al₂o₃) انتخاب کنم؟
A1: ALN انتخاب حق بیمه برای برنامه های دارای شار گرمای زیاد است ، که در آن مدیریت حرارتی چالش اصلی است (به طور معمول برای دستگاه های برق از بین می رود> 10W). آلومینا یک راه حل قوی و مقرون به صرفه برای طیف گسترده ای از برنامه ها با بارهای حرارتی متوسط ارائه می دهد و یک عایق الکتریکی عالی است.
Q2: فواید لحیم AUSN از پیش تعیین شده چیست؟
A2: Solder AUSN از قبل سپتامبر یک مفصل لحیم کاری بدون قابلیت شار و با هدایت حرارتی عالی و کنترل ضخامت دقیق ایجاد می کند. این روند مونتاژ شما را با از بین بردن نیاز به چاپ خمیر لحیم یا پیش از شکل ها ساده می کند و منجر به بازده بالاتر و عملکرد بهتر ، به ویژه در OptoElectronics می شود.
Q3: برای نقل قول چه اطلاعاتی لازم است؟
A3: برای ارائه یک نقل قول دقیق ، لطفاً پرونده های طراحی خود (DXF یا Gerber) را تهیه کنید ، مواد سرامیکی (ALN یا Al₂o₃) ، ضخامت مورد نیاز ، جزئیات فلز سازی (از جمله هرگونه مقاومت یا AUSN) و مقدار سالانه تخمین زده شده را مشخص کنید.
بیانیه حفظ حریم خصوصی: حریم خصوصی شما برای ما بسیار مهم است. شرکت ما قول می دهد که اطلاعات شخصی شما را برای هرگونه مجوزهای صریح خود برای هرگونه گسترش فاش نکند.
اطلاعات بیشتری را پر کنید تا بتواند سریعتر با شما در تماس باشد
بیانیه حفظ حریم خصوصی: حریم خصوصی شما برای ما بسیار مهم است. شرکت ما قول می دهد که اطلاعات شخصی شما را برای هرگونه مجوزهای صریح خود برای هرگونه گسترش فاش نکند.
اکنون تماس بگیرید